製程能力

Manufacture Capability

ItemCapability
Layer CountMP: 24L / SP: 30L
Thickness0.15~6.0mm
MaterialFR-4FR4 - Mid. Tg~High Tg
Halogen free - Mid. Tg~High Tg
Std. Loss~Ultra Low Loss
Min Core2mil
CopperInternal½oz, 1oz~6oz
External½oz, 1oz~3oz
Max Shipping Size19.5”*22.5”
(495 mm x 571 mm)
Min Trace Width/SpaceI/L(½oz)Limited:1.8/1.8mil
Normal:2.0/2.0mil
O/L(½oz + plating)Limited:2.0/2.0mil
Normal:2.3/2.3mil
DrillingMin FHS (D1)5mil
Min DHS (D2)5.9mil
Min Ring (D3)D2 + 8mil
Min AntiPad (D4)D2 + 14mil
Max Shipping SizeBDHS (D5)D2 + 10mil
Stub Length (D7)8 ± 4mil
Accuracy (D6)± 4mil
Back Drill Clearance (D8)D5 + 12mil
PTH
Plating Aspect Ratio
Max A/R
(Board thickness/ Min finish hole size)
1:20
Micro Via/Skip Via1:1
SoldermaskColorGreen / Blue
Red / Yellow / Black
Min. Dam3mil
Min. Clearance2mil
Min. Coverage2.5mil
LegendColorWhite / Yellow / Black
Min. Width4mil
Surface FinishTrementOSP / Gold Plating / ENIG / IMAg / HASL / Selective ENIG /IMSn / LF HASL
ToleranceImpedance± 8%
DimensionRouting:± 4mil
V-Cut:± 4mil
Thickness± 10%
PTH± 3%
NPTH± 2%

HDI

ItemCapability
HDIMax stack via5+N+5 / Any Layer
Max skip via2+N+2
Min laser hole diameter4mil
HDI board filling materialResin filling / Copper Filled Via Plating Expansion
Max aspect ratio1

本公司品質政策

本公司最高管理階層依據市場需求、客戶要求及內部管理需求建立、實施及維持品質政策,提供設立品質目標的架構,包括滿足適用要求事項及持續改進品質管理系統之承諾,同時與組織宗旨和背景相呼應,期使全公司員工了解,並透過日常作業使政策落實及持續,以支持組織策略方向。

品質政策 / 品質目標

品質政策

品質目標

由品保部於每年年底前,依據公司品質政策彙總各責任單位主管制定及承諾之下年度品質目標,經總經理核定後,即做為下年度各單位之目標值。品質目標須被納入經營計畫,並運用該目標和指標來展開品質政策。

Nov 1996
通過 ISO 9002 品質管理系統認證
Dec 1999
通過 ISO 14001 環境管理系統認證
Jan 2000
通過 QS 9000 品質管理系統認證
Mar 2004
通過 ISO 9001 品質管理系統認證
Feb 2006
通過 ISO/TS 16949 汽車品質管理系統認證
Dec 2011
通過 QC 080000 有害物質管理系統認證
Mar 2012
通過 CQC 中國品質認證
Nov 2017
通過 IATF 16949 汽車品質管理系統認證
Jan 2021
通過 ISO 13485 醫療裝置品質管理系統認證
May 2023
通過ISO 45001 職業安全健康管理系統認證
June 2023
啟動碳盤查ISO 14064-1 申請程序